MH300IR近红外显微镜，配置8寸载物台，主要用于半导体行业对于芯片隐裂、倒装芯片、MEMS器件等无损检测。更多详情如下
MH300IR近红外显微镜主要配置
1、显微镜机架：含前置底位粗微同轴调焦机构
2、照明器：带视场光阑和孔径光阑
3、红外观察筒：含红外相机接筒
4、红外灯箱：12V100W卤素灯
5、红外物镜
Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;
Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;
Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,带校正环；
Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,带校正环。
6、物镜转换器：5孔手动（可选配电动）。
7、近红外相机：420万像素，含拍照、测量软件。
●真实色彩还原：所见即所得级别的色彩还原，ΔE<3；
●深度制冷：可达环境温度以下10°C；
●MH300IR近红外显微镜相机采用独立密封舱设计：有效防止相机长时间低温工作时出现结露；
●内置大容量图像缓存：2Gb图像缓存，确保传输稳定性。
●更多MH300IR近红外显微镜相机相关配置如下
芯片 | GSENS E 2020e |
芯片尺寸 | 1.2 " |
分辨率 | 2048*2048 |
像素尺寸 | 6.5μm*6.5μm |
曝光时间 | 50μs-120s |
曝光模式 | 自动/手动/区域曝光 |
增益 | 64x |
白/黑平衡 | 自动/区域白/黑平衡 |
快门方式 | 滚动快门 |
彩色/黑白 | 彩色/黑白 |
合并模式 | 1*1,2*2,4*4 |
帧率 | 42FPS@2048*2048 |
A/D转换 | 12bit |
| 内置图像缓存 | 2Gb |
读出噪声 | Ze-满 |
满阱 | 45ke- |
动态范围 | 87dB，22500:1 |
QE峰值 | 72% |
制冷 | 二级TEC制冷 |
制冷温度 | 环境温度以下40℃ |
数据接口 | USB3.0镜头 |
接口 | C-mount |
功耗 | 25W |
电压 | 12V |
相机尺寸 （L*W*H） | 85mm*85mm*115mm |
重量 | 1000g |
图像格式 | RAW/JPG/BMP/PNG/TIF |
软件接口 | DirectShow/IWAIN/Image J/μManger MATLAB/LabVIEW |
8、红外截止片：1100nm
9、载物台
移动行程X*Y：8*8英寸（也可根据需求定制载物台尺寸）
10、晶圆转盘：选配
11、电脑：选配
以上是MH300IR近红外显微镜的简单介绍，如有疑问，可电话咨询汇光科技，期待早日合作。
