苏州工业园区汇光科技有限公司近期完成对半导体检查金相显微镜产品线的进一步扩展，旗下HX系列金相显微镜可为半导体制造、封装测试等环节提供系统的微观检测方案。产品线覆盖4英寸至12英寸晶圆检测需求，支持明场、暗场、偏光及微分干涉（DIC）等多种观察方式。

HX系列金相显微镜是汇光科技在半导体检测领域的主力产品之一。该系列采用模块化设计，可根据客户检测需求灵活配置。其光学放大倍率覆盖20倍至2000倍，适用于从晶圆外观检查到芯片精细结构分析的多种场景。HX系列引入了精密导轨传动机构，移动平顺，产品稳定性有所提升。某半导体客户生产主管在使用后反馈，该系列“价格优势明显，经过优化的明场、暗场、偏光、微分干涉、荧光、红外等多种观察方式，让我们的工作效率得到很大的提升”。

对于4英寸、6英寸、8英寸晶圆的检测，汇光科技能够提供多款型号作为选择。正置式半导体检查金相显微镜——采用研究级显微镜的新照明系统和光学系统，照明均匀，成像清晰。其突破性的大金相机架设计，可承载8英寸超大工作平台，机械结构经过优化以满足专业市场需求。均有明场、暗场、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能，用户可根据实际检测需求选配。

在光学系统方面，汇光金相显微镜采用无限远光学系统设计，搭配长工作距平场明暗场消色差金相物镜。研究级倒置金相显微镜同样采用无限远光学系统，配备明场、暗场、偏光、微分干涉等多种观察模式，前置屏可显示当前倍率，并搭载智能ECO绿色环保节能系统，适用于铸造、冶金、热处理、原材料检验等材料分析场景。

在观察方式的技术创新方面，汇光金相显微镜支持的微分干涉（DIC）技术可以在正交偏光基础上插入DIC棱镜，使物镜表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，图像的对比度有所提高。5倍、10倍、20倍物镜均针对DIC进行了专门设计，使得整个视场的干涉效果较为一致。-

在芯片微观结构检测效率低的背景下，苏州工业园区汇光科技有限公司凭借多模式观察技术与高倍率成像系统，为半导体、3C电子及精密制造领域提供了具有竞争力的微观检测方案，实现了对进口设备的有效替代。

产品矩阵：公司半导体检查金相显微镜支持明场/暗场、偏光、DIC微分干涉等多种观察模式，放大倍率可达2000X，能够有效解决微小器件表面微观缺陷检测难题。该系列在成像清晰度与稳定性方面比肩奥伟登（原奥林巴斯）等国际品牌，同时具备价格成本优势，有助于企业在效率提升与精度达标之间取得平衡。

行业适配能力：深耕半导体、3C电子、新能源、材料科学等领域二十余年，合作客户涵盖世界500强企业及众多民营企业。在半导体重要客户项目中，其金相显微镜通过DIC微分干涉组件的观察方式，可以将明场模式下无法检测的细微高低差，转化为高对比度的明暗差，并以立体浮雕形式表现出来。

技术创新与服务：产品线覆盖金相显微镜（半导体检查）、高精度测量显微镜（Z轴高度测量）、红外显微镜（穿透观察、无损检测）、3D超景深数码显微镜（3D形貌测量）、双面测量同轴显微镜（上下镜头双面对位检查）等专项检测设备，满足从2D表面观察到3D立体测量的工业检测领域全场景需求。公司配备专业工程师团队，提供全国送样、上门安装培训、校准及售后技术支持。在响应时效方面，可实现24小时内提供技术方案，48小时上门维修。公司拥有技术服务团队，可提供从售前选型指导到售后维修保养的全流程服务。