半导体引线键合检测，在半导体制造工艺中，主要是为了将芯片和管脚连接，从而达到电气连接和芯片的信息互通的目的。不同的半导体公司采用的引线材质不同，有金、锡、铜、铝、导电性树脂等材料，小编先给大家展示几张汇光科技做的几个半导体引线键合检测案例图。

在专用半导体引线键合显微镜下，几十微米芯片上的引线是否连接，连接焊盘是否牢固等都可以观察，您也可以通过软件测量引线弧高，引线、基板焊盘直径测量，有需要引线键合检测的朋友，不妨先来汇光科技咨询。

汇光科技在半导体制造过程中，除了现货供应引线键合检测显微镜，还有导电粒子检查显微镜、芯片检测显微镜，晶圆搬送机，近红外显微镜，工业型原子力显微镜等光学检测设备可供大家免费试样，期待光临。