红光滤色显微镜-晶圆硅氧化层厚度检测

红光滤色显微镜在硅片上超薄硅层厚度测量的应用，适用范围10μm~1000μm，具有方便、直观的特点。该设备采用光学滤波的原理，经腐蚀，通过红外滤光片显示出干涉条纹，通过处理后得到黑白相间的图片效果。

腐蚀后硅片外观效果图

普通光学显微镜成像效果

红光显微镜成像效果

经处理后得到的成像图片

测量结果

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