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你对半导体制造了解多少?

作者:1,2,3,4,5 来源: 日期:2019-8-9 14:40:16 人气:64

在日常生活中,我们使用的手机、电脑、电视、甚至汽车都和半导体有关哦。可以说半导体的兴起已经改变了我们的生活。你对半导体制造了解多少呢?小编一直认为,想在某个行业有所发展,比先要深入了解他,然后才能做出更好的利我、利他的决策性方案。今天小编就和大家简单介绍一下半导体制造。

半导体制造是一种超微细加工技术,它的制造过程主要分前段(晶圆处理制程、晶圆针测制程)和后段(构装、测试制程)二大部分。

●晶圆处理制程:它是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,zui终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

●晶圆针测制程:经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。

●构装工序:就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,然后盖上塑胶盖板,用胶水封死。

●测试工序:芯片制造的测试可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

以上就是半导体制造工艺的主要流程。另外在半导体制造过程中,半导体工厂环境也尤为重要,环境的好坏也有等级之分,如10级无尘室的zui大落尘量为每1立方英尺大于0.5μm粒径的粒子(Particle)不得超过10颗。如下表:

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